Об Ангстрем / Решения / Планарные многокристальные модули

Планарные многокристальные модули

Группа «Ангстрем» освоила перспективную технологию изготовления планарных многокристальных модулей (ПМКМ), существенно повышающую плотность компоновки электронной аппаратуры.

В ПМКМ кристаллы БИС утоплены в подложку модуля таким образом, что поверхности подложки, кристаллов БИС и других элементов располагаются строго в одной плоскости. Соединения элементов ПМКМ по определенной схеме производится методом тонкопленочной технологии по единой поверхности подложки и внедренных в нее кристаллов. Для подложки могут быть применены различные материалы: пластмасса, керамика, металл, на которых можно получать углубления, соответствующие размерам кристаллов. После размещения кристалла в углубление подложки, на ее поверхности формируется слой диэлектрической пленки, обычно из полиимида, обеспечивающей планарность подложки и используемой в качестве межслойного диэлектрика. Эта конструкция обеспечивает достижение предельных величин по плотности упаковки компонентов и быстродействию ПМКМ, уменьшает толщину модуля и исключает из технологического процесса операции пайки или сварки.

ПМКМ предназначены для применения в особо компактной электронной аппаратуре - сотовых телефонах, приборах спутниковой навигационной системы «ГЛОНАСС», портативных RFID-терминалах, имплантируемых медицинских приборах и т.п.