Карьера

На предприятиях «Ангстрем» работает более 1000 человек, в том числе 47 ученых и более 460 инженеров-разработчиков, занятых во всех стратегически важных национальных проектах, связанных с микроэлектроникой. В соответствии с требованиями ИСО 9001:2000, на предприятиях «Ангстрем» ведется постоянная работа по подготовке, переподготовке и повышению квалификации производственного персонала, руководителей и специалистов. Ежегодно производственную и преддипломную практику на предприятии проходят десятки студентов средних профессиональных учебных заведений и профильных ВУЗов.

«Ангстрем» ждет неравнодушных и амбициозных специалистов, которые хотят уже сегодня участвовать в создании завтрашнего дня отечественной и мировой микроэлектроники. 

Узнать о текущих вакансиях можно в отделе по работе с персоналом: 8 (499) 720 82 55, 8 (499) 720 80 82, 8 (499) 720 82 66

Открытые вакансии

Распределитель работ 4 разряда

Распределение изделий по участкам, согласно сопроводительному листу на изделия.

•  Обеспечение участков цеха по изготовлению пластин кристального производства, выпускающего хрупкие изделия, под руководством диспетчера/начальника смены партиями изделий, согласно сменному заданию на каждый участок.
•  Прием готовых изделий. Учет в журнале движения партий необходимой информации о выполненной работе. Сдача изделий, проходящих операционную обработку на других участках, на следующий процесс, согласно сопроводительному листу.

Оператор прецизионной фотолитографии 7 разряда

Квалифицированный работник в аналогичной должности или сотрудник, имеющий опыт работы на производстве и/или с микроскопом от 3-х лет. Аккуратность, готовность к обучению, навыки работы с компьютером на уровне пользователя, хорошее зрение (до +/- 3.0).

•  Проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению интегральных схем с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения +/- 0,15 мкм и размером рабочего модуля 10 x 10 мм.
•  Обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением.
•  Ввод коррекции на совмещение слоев (на отечественном и импортном оборудовании), оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины. Ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима работы оборудования.
•  Контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа со всеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным), с применением любых типов ламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный подбор и корректировка режимов работы.
•  Выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотомаски в процессе ее изготовления. Аттестация геометрических размеров элементов на маске с помощью микроскопов с точностью +/- 1 мкм.
•  Изготовление различных фотокопий масок и растров на пластинках путем негативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1 - 2 мкм.
•  Проверка фотошаблона на дефектность перед запуском серийной партии.

Оператор прецизионной фотолитографии 5 разряда

•  Проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 1 мкм с точностью совмещения +/- 1 мкм: выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие.
•  Работа на установке совмещения с точностью совмещения +/- 2 мкм: обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления.
•  Оценка качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации).

Оператор прецизионной фотолитографии 4 разряда

•  Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/- 2 мкм. Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации.
•  Нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Создание заданной на изделие толщины фоторезиста. Определение адгезии фоторезиста. 
•  Совмещение маски и фотошаблона по модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации.
•  Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/- 3 мкм, на фотошаблоне - с точностью +/- 0,2 мкм.

40 000 до налогов

Оператор элионных процессов 4 разряда

• Подготовка установок к процессу обработки, включение форвакуумных насосов; вывод высоковакуумных агрегатов в рабочий режим, включение вспомогательного электрического оборудования, загрузка контейнера с обрабатываемым материалом (пластинами) в приемное устройство; подготовка и включение ионного (электронного) источника.
• Контроль за работой оборудования с помощью контрольно-измерительных приборов и поддержание заданных режимов обработки. Ведение рабочего журнала.

40 000 до налогов

Травильщик прецизионного травления 5 разряда

•  Травление пластин до заданных толщин и параметров шероховатости поверхности (точное травление). Химическая обработка в растворах кислот или щелочей (перекись водорода, серная кислота, плавиковая кислота, и т.д.), смесей на установке.
•  Точный контроль ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопе. Выбор оптимальных режимов травления. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Контроль шероховатости на микроскопе.
•  Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления. Многостадийное травление. Глубинное травление пластин кремния. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления на инспекционном микроскопе (параметры показывает компьютер, далее данные сверяются по допускам на данный слой соответствующего изделия).

Травильщик прецизионного травления 6 разряда

• Травление пластин до заданных толщин и параметров шероховатости поверхности (точное травление). Химическая обработка в растворах кислот или щелочей (перекись водорода, серная кислота, плавиковая кислота, и т.д.), смесей на установке.
• Точный контроль ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопе. Выбор оптимальных режимов травления. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Контроль шероховатости на микроскопе.
• Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления. Многостадийное травление. Глубинное травление пластин кремния. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления на инспекционном микроскопе (параметры показывает компьютер, далее данные сверяются по допускам на данный слой соответствующего изделия).
• Ведение процессов объемной химической обработки пластин на установках, состоящих из четырех и более блоков.

• Травление пластин до заданных толщин и параметров шероховатости поверхности (точное травление). Химическая обработка в растворах кислот или щелочей (перекись водорода, серная кислота, плавиковая кислота, и т.д.), смесей на установке.
• Точный контроль ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопе. Выбор оптимальных режимов травления. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Контроль шероховатости на микроскопе.

Наладчик технологического оборудования 6 разряда

• Наладка и регулирование сложного оборудования с автоматическим, программным и механическим управлением со сложными кинематическими, электрическими, вакуумными, газовыми и радиоэлектронными схемами для обработки хрупких изделий (кремниевых пластин).
• Ремонт, чистка и наладка сложных установок различного типа. Ремонт и наладка различных вакуумных систем. Расчет и установка оптимально допустимых режимов работы оборудования с инженером-технологом.
• Определение износа, подгонка и замена механических, вакуумных и электронных узлов. Выполнение всех видов ремонта обслуживаемого оборудования.
• Аттестация оборудования, проверка отремонтированного оборудования, ведение журнала аттестации оборудования.
• Заказ необходимых запасных деталей для закупки.